・金属基複合材(放熱基板)のNiめっきの酸化を防止し、はんだ接合不良の低減に貢献します。
【用途】パワーモジュール、Niめっき製品
・銅の酸化被膜を除去することでワイヤボンディングや樹脂封止の不良低減が可能です。
・pHが中性で酸ミストの発生がありません。
・合わせて酸化防止剤を組み合わせることで、さらに信頼性向上が期待できます。
※各薬品は単体でもそれぞれ効果を発揮します。
【用途】銅リードフレーム、銅電極、銅めっき製品
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