【ネプコンジャパン2026】出展のご案内

来る2026年1月21日(水)～23日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます「第40回ネプコンジャパン」に出展いたします。

当日は、高耐熱・高絶縁塗料や薄膜絶縁塗料などの技術提案をはじめ、

部分金めっき用電着フォトレジストによる、大幅なコスト削減のご提案など幅広くご案内いたします。

電着塗料を用いた表面処理プロセス「エレコートプロセス」により素材、機能に合わせた幅広い提案力が強みです。ぜひ弊社ブースにお越しくださいませ。

◆高耐熱・高絶縁塗料「エレコート PAI」

◆電着カバーレイ技術

次世代エレクトロニクスを拓く、微細加工ソリューション

◆高放熱金属コア基板

従来の金属コア基板製造プロセスを革新する次世代の絶縁層形成技術

◆薄膜絶縁塗料「エレコートTFY」

◆電着フォトレジスト「エレコートEUプロセス」

部分金めっきのエリアを最小限に

◆セラミック基板からメタル基板への置き換えによるコスト削減

受託加工のご紹介

◆ 小物部品への全面コーティング加工

接点跡なく均一に全面コーティング、小物部品の耐食性を向上させる処理に最適です。

電着塗料による受託加工承ります！

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