金属コア基板の薄型化に貢献する薄膜塗装法
◇ 電着塗装法を用いた金属コア基板の薄型化に貢献する新技術
従来の金属コア両面板製造プロセスでは、スルーホール形成に対してドリル加工の工数と加工位置精度が要求されますが、電着塗装法は絶縁層形成とスルーホールめっき前の内壁絶縁を同時に実現できますので工程短縮が可能です。電着塗膜はSAPにも対応しており、めっき配線も可能です。
ご興味のある方はぜひ弊社ブースへお越しください！
【薄膜塗装法の特徴】
【期待される用途】
狭小空間、小型部品
- スマートフォン内蔵部品
- 各種センサ
- 小型アンテナ
発熱部、周辺機器
- ヒートシンク
- 照明部品
- LEDモジュール
- 電子部品の筐体
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